凤凰网科技讯 5月28日，天风国际证券知名分析师郭明錤今天发文称，埃隆·马斯克(Elon Musk)的超级芯片工厂项目Terafab面临三大压力，联发科有可能会成为该项目的关键拼图。
Terafab或与联发科合作
根据郭明錤的最新产业调查，在数家定制化ASIC厂商中，联发科较有可能成为Terafab的战略合作对象。ASIC指的是专用集成电路，是一种为特定任务或特定应用而专门定制设计的芯片。
郭明錤称，联发科将全面支持英特尔14A先进制程与先进封装的导入与生产，预计自2028年开始，小规模生产马斯克的IC设计团队所需芯片。这一战略合作有望强化Terafab的执行效率，并提升联发科在AI ASIC领域的产业定位与附加价值。
三大压力
他表示，马斯克的半导体/芯片愿景无疑具有鼓舞人心的长期叙事，但其所属的IC设计团队同时也面临多重执行层面的压力，包括范围、时间、压力。目前，Terafab有3个先进制程合作路径，同时与台积电、三星以及英特尔合作，这在IC设计行业中前所未见。而且，它有6个以上的芯片项目，涵盖AI系列、Dojo系列、SpaceX专属芯片，涉及多个应用领域。
在时间压力上，Terafab采用的英特尔14A制程，其工艺设计套件PDK 0.9预计将在2026年10月向外部客户发布，使外部客户首次能够参与14A的实际设计。如果Terafab未能第一时间掌握相关技术与设计窗口，可能会错过2028年英特尔14A小批量生产的时间节点，不利于实现2028年试产目标，甚至面临落后一个制程世代的风险。根据郭明錤最新的产业调查，Terafab向设备厂商提出显著高于市场行情的价格以采购关键设备，这也进一步印证了其在时间推进上的压力。
在人力方面，苹果的芯片工程团队位居全球一线IC设计团队之列，粗略估计其人力规模是SpaceX与特斯拉芯片人力总和的数倍到数十倍，而后者却要在更紧迫的时间压力下执行更广的业务。
因此，Terafab的真正挑战在于多重压力下的执行能力。由于其首次与英特尔合作并采用其先进制程14A及先进封装，因此与合适的定制化ASIC厂商合作，有助于加速并成功导入英特尔技术。
联发科的优势
郭明錤指出，联发科是Terafab的最佳合作对象，因为它具备英特尔生态系实际合作经验，与谷歌在TPU项目上的合作成果超出预期，所展现出的能力高度符合Terafab所需的要求，并且此前已经与SpaceX建立了信任与商业合作关系。
另外，联发科还有另一个加分项：中国台湾地区半导体生态系统的加速研发模式。台积电的成功众所周知，其24/7轮班研发模式的“夜鹰计划”是该公司提升执行效率的关键之一，就连韩国政界与半导体业界也曾呼吁政府应修法并效仿中国台湾地区。这也意味着联发科的价值，除了公司自身能力外，还包括能将整个中国台湾地区加速研发生态系统导入Terafab的能力。
苹果供应链已经在利用这一加速优势。某美国领先上游材料商为满足苹果新产品开发节奏，在中国台湾地区设立实验室并仿效夜鹰模式，至今成效让苹果感到满意。若Terafab与联发科合作并善用中国台湾地区的加速研发优势，在美国和中国台湾地区两地搭配跨时区换手研发，可强化其执行效率。(作者/箫雨)
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